Прайс на ремонт и обслуживание техники

Выезд мастера при отказе от продолжения работ полного цикла

Выезд мастера при отказе от продолжения работ полного цикла за МКАД любое растояния до ЦКАД

диагностика включает в себя визуальную и програмнную диагностику без разбора техники

диагностика включает в себя визуальный осмотр и частичным разбором техники при необходимости таковой на месте

включает в себя диагностику, которая проводиться исключительно в сервисном центре с полной проверкой проблемных комплектующих

Полная дагностика включающая в себя все спектры направлений диагностики оборудования

снятие нижней крышки ноутбука материнской платы системы охлаждения

Разборка сборка корпуса моноблока

Снятие установка комплектующих +10-15% от стоимости комплектующих

Разбока сборка корпуса и компонентов ноутбука

Разборка сборка корпуса и компонентов аймака с расклейкой

включает в себя механическую ручную чистку техники с использованием расходных матерьялов которые оплачиваться отдельно по себестоимости и объёма потраченного на технику

включает в себя механическую ручную чистку техники с использованием расходных матерьялов которые оплачиваться отдельно по себестоимости и объёма потраченного на технику

включает в себя механическую ручную чистку техники с использованием расходных матерьялов которые оплачиваться отдельно по себестоимости и объёма потраченного на технику

включает в себя механическую ручную чистку техники с использованием расходных матерьялов которые оплачиваться отдельно по себестоимости и объёма потраченного на технику

включает в себя механическую ручную чистку техники с использованием расходных матерьялов которые оплачиваться отдельно по себестоимости и объёма потраченного на технику

аппаратно чистое — полностью разобрано, обеспылено, промыты радиаторы и вентиляторы, устранены загрязнения внутри корпуса; термически восстановленное — все штатные термоинтерфейсы (термопаста, термопрокладки, термопластилин) демонтированы, поверхности подготовлены и заменены на актуальные с учетом теплопакета устройства; собранное с соблюдением заводской геометрии — восстановлена правильная прижимная сила системы охлаждения, исключены перекосы, повреждения кристаллов и чипов; протестированное в нагрузке — проведена стресс-диагностика с фиксацией рабочих температур, проверена стабильность работы под нагрузкой (CPU / GPU / чипсет), отсутствие шумов, вибраций и перегревов. примечание:полная разборка корпуса, доступ к системе охлаждения через материнскую плату

аппаратно чистое — полностью разобрано, обеспылено, промыты радиаторы и вентиляторы, устранены загрязнения внутри корпуса; термически восстановленное — все штатные термоинтерфейсы (термопаста, термопрокладки, термопластилин) демонтированы, поверхности подготовлены и заменены на актуальные с учетом теплопакета устройства; собранное с соблюдением заводской геометрии — восстановлена правильная прижимная сила системы охлаждения, исключены перекосы, повреждения кристаллов и чипов; протестированное в нагрузке — проведена стресс-диагностика с фиксацией рабочих температур, проверена стабильность работы под нагрузкой (CPU / GPU / чипсет), отсутствие шумов, вибраций и перегревов. Моноблок разборка с сохранением модуля дисплея, работа в стесненных условиях корпуса

аппаратно чистое — полностью разобрано, обеспылено, промыты радиаторы и вентиляторы, устранены загрязнения внутри корпуса; термически восстановленное — все штатные термоинтерфейсы (термопаста, термопрокладки, термопластилин) демонтированы, поверхности подготовлены и заменены на актуальные с учетом теплопакета устройства; собранное с соблюдением заводской геометрии — восстановлена правильная прижимная сила системы охлаждения, исключены перекосы, повреждения кристаллов и чипов; протестированное в нагрузке — проведена стресс-диагностика с фиксацией рабочих температур, проверена стабильность работы под нагрузкой (CPU / GPU / чипсет), отсутствие шумов, вибраций и перегревов. Системный блок демонтаж материнской платы при необходимости, чистка всех радиаторов, замена термоинтерфейсов на CPU / GPU (при дискретной видеокарте)

аппаратно чистое — полностью разобрано, обеспылено, промыты радиаторы и вентиляторы, устранены загрязнения внутри корпуса; термически восстановленное — все штатные термоинтерфейсы (термопаста, термопрокладки, термопластилин) демонтированы, поверхности подготовлены и заменены на актуальные с учетом теплопакета устройства; собранное с соблюдением заводской геометрии — восстановлена правильная прижимная сила системы охлаждения, исключены перекосы, повреждения кристаллов и чипов; протестированное в нагрузке — проведена стресс-диагностика с фиксацией рабочих температур, проверена стабильность работы под нагрузкой (CPU / GPU / чипсет), отсутствие шумов, вибраций и перегревов.MacBook работа с фирменной конструкцией корпуса, специальными типами креплений и термоинтерфейсов

аппаратно чистое — полностью разобрано, обеспылено, промыты радиаторы и вентиляторы, устранены загрязнения внутри корпуса; термически восстановленное — все штатные термоинтерфейсы (термопаста, термопрокладки, термопластилин) демонтированы, поверхности подготовлены и заменены на актуальные с учетом теплопакета устройства; собранное с соблюдением заводской геометрии — восстановлена правильная прижимная сила системы охлаждения, исключены перекосы, повреждения кристаллов и чипов; протестированное в нагрузке — проведена стресс-диагностика с фиксацией рабочих температур, проверена стабильность работы под нагрузкой (CPU / GPU / чипсет), отсутствие шумов, вибраций и перегревов. iMac разборка с обязательным снятием матрицы, деликатная работа с дисплейным модулем и термоклеем

Обезжиривание контактных поверхностей

Аппликация новой высококачественной термопасты (часто с уточнением бренда: Arctic, Thermal Grizzly и т.д.) по установленной технологии (точка, крест, распределение)

Установка системы охлаждения обратно, проверка температурных показателей в нагрузке (например, в AIDA64) для подтверждения эффективности работы.

термопаста (теплопроводная паста для чипов),термопрокладки (эластичные прокладки разной толщины),термопластилин (вязкий материал для неравномерных зазоров),жидкий металл (сплав галлия для максимального теплосъема),термоклей (теплопроводный клей для радиаторов),медное волокно / медная фольга с клеем (экранирование, доработка охлаждения),медные шайбы / проставки (компенсация зазоров),тепловые трубки (замена поврежденных теплотрубок),кулеры / вентиляторы (замена штатных охладителей),крыльчатки в сборе (замена только вращающейся части),термоскотч (теплопроводный двусторонний скотч),графитовые прокладки (заводские термоинтерфейсы MacBook),припой с канифолью (оловянно-свинцовый припой),припой в проволоке (Sn63Pb37, SAC305),припойная паста (паяльная паста в шприце),флюс для пайки (активный, безотмывочный),флюс гель (густой флюс для удержания компонентов),канифоль (классический флюс),оплетка для удаления припоя (медная оплетка),шарики припоя BGA (для восстановления шариковой матрицы),BGA трафареты (для укладки шаров припоя),низкотемпературный припой (для демонтажа без перегрева),сплав Розе / Вуда (легкоплавкие сплавы),припой с серебром (для силовых цепей),паяльная паста для микропайки (мелкодисперсная для SMD),эпоксидный клей двухкомпонентный (фиксация разъемов, восстановление креплений),цианакрилатный клей (суперклей) (быстрая фиксация),B-7000 / T-7000 / E-8000 (эластичный клей для экранов и матриц),двусторонний скотч 3M для матриц (фиксация дисплейного модуля),клейкая лента для проклейки матриц iMac (для фиксации дисплея после разборки),прокладки-липучки для iMac (заводские адгезивные полосы для приклеивания стекла),пленка-разделитель для матриц (защита при проклейке),шлейфы матрицы (замена поврежденных шлейфов экрана), шлейфы клавиатуры / тачпада / подсветки (различные гибкие кабели),разъемы (коннекторы) (замена поврежденных портов USB, DC, HDMI, аудио),слоты оперативной памяти (перепайка поврежденных слотов),разъем питания (DC jack) (внутренний разъем питания ноутбука),батареи (аккумуляторы) (оригинальные или совместимые),контроллеры батарей (BMS) (платы управления аккумулятором),клавиатуры в сборе (замена неисправной клавиатуры),тачпады (замена сенсорной панели),петли (шарниры) экрана (замена ослабленных или сломанных петель),корпусные элементы (верхняя / нижняя крышка, рамка) (замена поврежденных деталей корпуса),винты / саморезы / стойки (крепеж всех типов),демпферные прокладки / ножки (резиновые опоры, заглушки),антистатические перчатки / браслет (защита компонентов при ремонте),изолента / кapton (полиимидная термостойкая лента),термоусадочная трубка (изоляция проводов),провода / кабели / жгуты (замена поврежденной проводки),контактная смазка / очиститель контактов (восстановление разъемов),спирт изопропиловый (очистка плат и контактов),очиститель флюса / обезжириватель (удаление остатков флюса и загрязнений),жидкая резина / компаунд (герметизация и фиксация),силиконовые прокладки / уплотнители (восстановление герметичности),акриловый двухсторонний скотч для корпусов (фиксация стекол и рамок),защитные стекла / олеофобные покрытия (замена на экраны),матрицы LCD / OLED (замена поврежденного дисплея),инверторы / LED-драйверы (замена плат подсветки экрана),лампы подсветки / светодиодные ленты (ремонт подсветки матриц),контроллеры клавиатуры / тачпада (микросхемы управления),микросхемы (чипы) (замена сгоревших контроллеров питания, звука, USB),стабилизаторы питания / мосфеты (силовые элементы на материнской плате),конденсаторы / резисторы / дроссели (SMD-компоненты для восстановления цепей),диоды / стабилитроны (защитные и силовые элементы),кварцевые резонаторы (замена генераторов тактовой частоты),BIOS / SPI Flash (микросхемы прошивки),EEPROM / микроконтроллеры (замена чипов с данными калибровок),разъемы для прошивки (пин-разъемы / программаторы) (временные коннекторы для восстановления BIOS),панельки для BGA / посадочные места (ремонт контактных площадок),маска для пайки (паяльная маска) (восстановление защитного слоя платы),токопроводящий лак (восстановление дорожек),медная фольга для восстановления дорожек (ремонт поврежденных печатных проводников),экранирующие ленты / EMI-экраны (восстановление экранирования),ферритовые кольца / фильтры (подавление помех на шлейфах),аккумуляторы CR2032 / CMOS (батарейки BIOS),блоки питания / адаптеры (замена штатных БП),кабели питания / переходники (различные интерфейсные кабели),сетевые фильтры / защиты от перенапряжения (встроенные в блоки питания),разъемы SIM / SD / картридеры (замена считывателей карт),динамики / аудиомодули (замена звуковых излучателей),микрофоны (замена встроенных микрофонов),камеры веб (замена модулей камер),датчики освещенности / proximity (замена сенсоров),тактильные кнопки / свитчи (замена кнопок включения, громкости), резиновые мембраны клавиатуры (восстановление тактильной отдачи),силиконовые колпачки под клавиши (замена поврежденных элементов клавиатуры),ножничные механизмы клавиш (замена креплений клавиш MacBook и ноутбуков),контактные ленты для клавиатур (замена тонких шлейфов),наклейки / стикеры на корпус (восстановление внешнего вида),заглушки портов (резиновые/пластиковые заглушки),антивандальные пленки / защитные покрытия (на корпус и экран),пломбы / гарантийные наклейки (для опломбирования после ремонта),упаковка / коробки / антистатические пакеты (для возврата клиенту)

сумма заменённый или восстановленной запчасти

1. Замена материнской платы — Демонтаж системной платы, перенос всех компонентов (процессор, оперативная память, накопители, модули расширения) на новую или восстановленную материнскую плату, установка в корпус, подключение передней панели, портов, вентиляторов, проверка стабильности работы, обновление BIOS/UEFI, тестирование всех интерфейсов.

2. Замена процессора (CPU) — Демонтаж старого процессора, очистка контактных площадок, установка нового процессора в сокет, нанесение термоинтерфейса, монтаж системы охлаждения, проверка корректности определения чипа в BIOS, стресс‑тестирование под нагрузкой, контроль температур.

3. Замена модулей оперативной памяти (RAM) — Демонтаж существующих планок памяти, установка новых модулей в соответствующие слоты с учётом двухканального режима, проверка стабильности системы (Memtest86+), корректного определения объёма, частоты и таймингов в BIOS и операционной системе.

4. Замена видеокарты (GPU) — Демонтаж старой видеокарты, установка новой в слот PCI‑Express, подключение дополнительного питания (при необходимости), установка драйверов, проверка вывода изображения через все порты (HDMI, DisplayPort, DVI), тестирование производительности в 3D‑приложениях.

5. Замена блока питания (PSU) — Демонтаж старого блока питания, отсоединение всех кабелей питания от материнской платы, видеокарты, накопителей, установка нового блока питания с подбором по мощности, форм‑фактору и разъёмам, прокладка кабелей, проверка стабильности напряжений под нагрузкой.

6. Замена накопителей (HDD / SSD) — Демонтаж старого накопителя, установка нового (форм‑фактор 2.5", 3.5", M.2 SATA или NVMe), инициализация, разметка, установка операционной системы (если входит в услугу) или клонирование данных, проверка S.M.A.R.T., тестирование скорости чтения/записи.

7. Замена системы охлаждения процессора (кулер / СЖО) — Демонтаж старого охлаждения, очистка процессора от остатков термоинтерфейса, установка нового кулера или системы жидкостного охлаждения (СЖО) с нанесением свежей термопасты, подключение вентиляторов к материнской плате или контроллеру, проверка температур под нагрузкой и уровня шума.

8. Замена корпусных вентиляторов — Демонтаж неисправного или шумящего вентилятора, установка нового с подбором по размеру (80, 92, 120, 140 мм), типу подключения (3‑pin, 4‑pin PWM), организация воздушного потока (вдув/выдув), проверка оборотов и шумовых характеристик.

9. Замена / восстановление блока питания для видеокарты (модульные кабели) — Замена отсутствующих, повреждённых или нештатных кабелей питания видеокарты (PCI‑e 6+2 pin) в модульных блоках питания, подбор оригинальных совместимых кабелей (с учётом распиновки конкретной модели PSU), проверка стабильности питания видеокарты.

10. Замена / восстановление сетевой карты (LAN / Wi‑Fi) — Установка новой дискретной сетевой карты в слот PCI‑Express или замена встроенного модуля (для материнских плат со съёмным Wi‑Fi), установка драйверов, настройка сетевого подключения, проверка скорости проводного или беспроводного соединения.

11. Замена / восстановление звуковой карты — Установка дискретной звуковой карты в слот PCI‑Express, отключение встроенного аудио в BIOS (при необходимости), установка драйверов, настройка многоканального вывода, проверка работы всех аудиоразъёмов, микрофонного входа.

12. Замена / восстановление контроллеров и плат расширения — Замена неисправных плат расширения (USB‑контроллеры, SATA‑контроллеры, RAID‑контроллеры, карты захвата видео) – демонтаж старой платы, установка новой, установка драйверов, проверка работоспособности подключённых устройств.

13. Замена портов на передней панели корпуса — Замена модуля передней панели (USB 2.0, USB 3.0, аудиоразъёмы, кнопка питания, индикаторы) – разборка корпуса, демонтаж старого модуля, установка нового, подключение к материнской плате, проверка работы всех портов и кнопок.

14. Замена / восстановление USB‑портов на материнской плате — Выпайка механически повреждённых или неработающих USB‑портов (Type‑A, Type‑C) с системной платы, установка новых разъёмов, проверка передачи данных и (для Type‑C) режима Alternate Mode.

15. Замена / восстановление аудиоразъёмов на материнской плате — Выпайка повреждённых аудиоразъёмов (3,5 мм Jack) с материнской платы, установка новых, проверка распознавания наушников и микрофона, корректной передачи звука.

16. Замена / восстановление разъёма питания на материнской плате — Выпайка повреждённого разъёма питания ATX (24‑pin) или CPU (4+4 pin) с материнской платы, установка нового, проверка стабильности подачи напряжения, отсутствия нагрева и короткого замыкания.

17. Замена батарейки BIOS (CMOS) — Замена элемента питания CR2032 на материнской плате, сброс настроек BIOS/UEFI, восстановление параметров (дата, время, порядок загрузки), проверка сохранения настроек после полного отключения питания.

18. Восстановление контактных площадок (ремонт дорожек) — Восстановление повреждённых медных дорожек на материнской плате, видеокарте или других компонентах с использованием микропайки, проводников и защитного лака, проверка электрической целостности и работоспособности устройства.

19. Замена / восстановление чипов на материнской плате (BGA‑компоненты) — Демонтаж неисправных BGA‑чипов (чипсет, контроллер питания, Ethernet, звук) с использованием инфракрасной паяльной станции, подготовка контактных площадок, установка новых чипов или перешаривание старых, проверка стабильности работы.

20. Замена / восстановление разъёмов SATA на материнской плате — Выпайка повреждённого SATA‑разъёма (данные) с материнской платы, установка нового, проверка корректного определения накопителей, скорости передачи данных.

21. Замена корпусных элементов (ножки, крепления, панели) — Замена повреждённых ножек корпуса, креплений для накопителей, декоративных панелей, боковых крышек, восстановление резьбовых соединений, установка недостающих винтов и стоек.

22. Комплексная чистка от пыли с заменой термоинтерфейсов — Полная разборка системного блока, очистка всех компонентов от пыли с использованием компрессора, щёток и безворсовых салфеток, демонтаж систем охлаждения, удаление старой термопасты, нанесение новой термопасты на процессор и видеокарту (при необходимости), сборка, проверка температур под нагрузкой.

23. Диагностика заявленной неисправности стационарного ПК — Первичная или углублённая диагностика для выявления причины неисправности (не включается, нестабильная работа, артефакты на экране, перезагрузки), тестирование всех компонентов (блок питания, материнская плата, оперативная память, видеокарта, накопители), локализация дефекта, составление технического заключения с рекомендациями по ремонту.

24. Сборка / разборка системного блока — Полная сборка ПК из комплектующих (установка материнской платы, процессора, памяти, накопителей, блока питания, видеокарты, прокладка кабелей, организация воздушного потока) или разборка для диагностики, замены компонентов или чистки.

25. Устранение плохого контакта / переподключение шлейфов и кабелей — Частичная или полная разборка системного блока, проверка всех внутренних соединений (кабели питания SATA, шлейфы данных, передняя панель, USB‑порты), подгибка контактов, замена повреждённых кабелей, восстановление электрического соединения, устранение нестабильной работы (зависания, невключение, пропадание периферии).

Демонтаж неисправного модуля биометрической аутентификации, установка исправного, проверка работы в операционной системе (регистрация отпечатков).

Полная разборка верхней крышки ноутбука, отсоединение шлейфов, демонтаж старой матрицы, монтаж новой, сборка, калибровка, проверка изображения, подсветки, сенсора (если есть).

Разборка рамки/крышки экрана, замена камеры или её шлейфа, сборка, тестирование захвата видео и микрофона (если встроен в модуль).

Извлечение модуля mini‑PCIe или M.2, установка нового, настройка драйверов, проверка работы беспроводных сетей и сопряжения с устройствами.

Подбор оригинального или совместимого аналога по напряжению, току и разъёму, проверка стабильности зарядки.

Отключение старой батареи, установка новой, калибровка (при необходимости), проверка циклов заряда‑разряда, корректного отображения уровня заряда.

Разборка для доступа к материнской плате, замена батарейки, сброс и восстановление настроек BIOS/UEFI, проверка сохранения времени и параметров после отключения питания.

Разборка, демонтаж старого вентилятора, очистка радиатора, нанесение свежей термопасты (если требуется), монтаж нового вентилятора, проверка температур и уровня шума.

Разборка корпуса, замена одного или нескольких динамиков, сборка, проверка звука на всех каналах, отсутствие искажений и дребезжания.

Демонтаж старого HDD, установка нового, установка операционной системы (если входит в услугу) или перенос данных, проверка S.M.A.R.T., тестирование производительности.

Полная разборка верхней части ноутбука (или снятие накладки), замена клавиатуры, сборка, проверка каждой клавиши, подсветки (если есть), корректной работы комбинаций.

Полная или частичная переборка устройства с переносом всех внутренних компонентов в новый корпус или заменой повреждённой детали.

Разборка экранного модуля или верхней крышки (в зависимости от расположения), замена микрофона или его шлейфа, сборка, проверка записи звука и чувствительности.

Демонтаж старого модуля SO‑DIMM, установка нового, проверка стабильности системы (тест Memtest86+), корректного определения объёма и частоты.

Извлечение модуля из отсека, замена на исправный или переходник под дополнительный накопитель, проверка чтения/записи дисков.

Разборка, отсоединение шлейфов, замена платы, сборка, проверка работоспособности всех портов, скорости передачи данных.

Замена модуля, через который подаётся внешнее питание на материнскую плату, проверка корректности зарядки, отсутствия короткого замыкания.

Демонтаж старого радиатора, очистка чипов, нанесение термоинтерфейса, установка нового радиатора, проверка температур под нагрузкой.

Полная разборка устройства, перенос всех компонентов (процессор, память, накопители) с повреждённой платы на новую (или замена в сборе), переустановка драйверов, проверка всех функций.

Разборка области palmrest, замена модуля тачпада или его шлейфа, сборка, проверка курсора, жестов, кнопок (если встроены).

Демонтаж старого SSD (форм‑фактор 2.5", M.2 SATA или NVMe), установка нового, установка ОС, перенос данных (по запросу), проверка скорости работы и корректной инициализации.

Полная разборка экранного блока и шарнирной области, прокладка нового шлейфа, сборка, проверка изображения, подсветки, отсутствия артефактов.

Выпайка (демонтаж) механически повреждённого или неработающего разъёма с материнской платы, установка нового, проверка передачи видео и звука.

Выпайка порта с платы, замена на новый, проверка зарядки, передачи данных, режима Alternate Mode (DisplayPort, Thunderbolt).

Выпайка сломанного разъёма на материнской или дочерней плате, установка нового, проверка работоспособности.

Выпайка порта с платы, замена, проверка распознавания наушников/микрофона, корректной передачи звука.

Замена разъёма на плате, проверка передачи видеосигнала на внешний монитор.

Сложная BGA‑работа: демонтаж чипа, подготовка контактных площадок, установка нового (или перешаривание старого), проверка стабильности видеоподсистемы, тесты 3D.

Выполнение одновременной замены двух и более модулей (например, клавиатура+аккумулятор, матрица+шлейф и т.д.) с пересборкой и итоговой проверкой всех заменённых компонентов.

Любые нестандартные работы, не входящие в типовые позиции: ремонт дорожек, замена мелких SMD‑компонентов (конденсаторы, стабилизаторы), восстановление контактов, модификация схем.

Первичная или углублённая диагностика для выявления причины неисправности, локализация дефекта, составление предварительного или полного технического заключения.

Универсальная услуга: замена любого внутреннего компонента, кроме системной платы (жёсткий диск, клавиатура, тачпад, динамики, порты, шлейфы и др.), с разборкой и проверкой.

Обобщённая услуга по замене любых разъёмов (питания, USB, HDMI, аудио, LVDS, eDP, внутренних) с пайкой на плате.

Замена компонентов в корпусе BGA (чипы чипсета, видеочипы, контроллеры питания, процессоры) с использованием инфракрасной паяльной станции, включая подготовку площадок и перешаривание.

Копирование данных с неисправного накопителя (HDD, SSD) на внешний носитель заказчика или предоставленный сервисным центром, с записью в акт.

Сброс пароля операционной системы (Windows, macOS) или снятие пароля с жёсткого диска (ATA‑password) с использованием специализированных утилит или оборудования, без потери данных (если это возможно технологически).

Замена внешнего блока питания (адаптера) для ноутбуков, моноблоков, док‑станций – подбор по параметрам, выдача с гарантией.

Полное диагностирование устройства с тестированием всех узлов, составлением развёрнутого письменного заключения о выявленных неисправностях, причинах, рекомендациях по ремонту и примерной смете.

Ремонт или подтяжка петель (шарниров) крышки ноутбука, восстановление плотности хода, устранение люфта, трещин в местах крепления к корпусу.

Полная или частичная разборка устройства, чистка, подгибка контактов, переподключение шлейфов, восстановление электрического соединения, устранение проблем нестабильной работы (зависания, невключение, пропадание периферии).

включает в себя предустановку лицензионного образа операционной системы без дальнейшей активации

включает в себя предустановку лицензионного образа операционной системы без дальнейшей активации

предустановка по который просит клиент без фиксации что это за по

включает в себя предустановку лицензионного образа офисных программ без дальнейшей активации

любые приложение на усмотрения клиента если мы можем это сделать

востановление данных привозможности на носительклиента если изначальный диск умер добовляеться стоимость насителя

Установка операционной системы (Windows, macOS, Linux) с предварительным резервным копированием пользовательских данных (по запросу), форматированием целевого накопителя, настройкой параметров загрузки BIOS/UEFI, последовательной инсталляцией всех необходимых драйверов чипсета, сетевых контроллеров, видеоадаптера, аудиоустройств, периферийных портов и дополнительного оборудования, установка обновлений системы, базовая настройка учётных записей, проверка стабильности работы под нагрузкой, тестирование всех устройств после установки драйверов.

Копирование данных заказчика с неисправного или заменяемого накопителя (HDD, SSD, eMMC) на внешний носитель (предоставленный заказчиком или сервисным центром) с сохранением структуры папок и файлов, составлением описи скопированных данных, подписанием акта о переносе информации.

это услуги по решению программных проблем, которые выходят за рамки стандартной установки операционной системы, драйверов или простых настроек. Такие работы требуют углублённых знаний, специализированных инструментов или нестандартного подхода, поскольку связаны со сбоями, которые невозможно устранить типовыми методами.

Комплекс работ по копированию пользовательских файлов и настроек со старого накопителя (или из ранее созданной резервной копии) на вновь установленную операционную систему с сохранением структуры папок, восстановлением рабочего стола, папок «Документы», «Изображения», «Видео», «Загрузки», а также переносом закладок браузеров, сохранённых паролей (при технической возможности), избранного и профилей почтовых клиентов. Объём переносимых данных согласовывается с заказчиком до начала работ. В случае, если объём данных превышает ёмкость целевого накопителя, заказчик обязан предоставить внешний носитель для временного хранения либо согласовать замену накопителя на больший. Работа выполняется только после подписания акта приёма-передачи данных, в котором фиксируется перечень переносимой информации. Исполнитель не несёт ответственности за утрату данных, если заказчиком не была предоставлена резервная копия или не подписан акт о наличии всех необходимых файлов до начала работ.

Цепь питания — это совокупность проводников, компонентов и дорожек на плате, обеспечивающих доставку напряжения от источника (блока питания, аккумулятора) к потребителям (процессору, памяти, видеочипу и др.). При её повреждении устройство не включается или работает нестабильно. Восстановление означает поиск и устранение разрыва или неисправности в этой цепи.

Восстановление после залитые — это комплекс мероприятий по ремонту электронного устройства (ноутбука подвергшегося воздействию жидкости. Цель — устранить последствия коррозии и короткого замыкания, вернуть устройству работоспособность.Жидкость (вода, чай, кофе и др.) вызывает: окисление контактов и дорожек на плате; коррозию металлических элементов; короткое замыкание при подаче питания; образование липкого налёта (если жидкость сладкая) — он притягивает пыль и усугубляет проблемы.

обновление до последней версии от производителя для исправления ошибок, восстановление повреждённой микропрограммы после неудачного обновления, прошивка резервной копии BIOS при «окирпичивании» платы, использование программатора для прямой записи в микросхему при полном сбое, применение технологии Dual BIOS (переключение на резервную копию), «горячая» пере прошивка (Hot Flash) без демонтажа микросхемы, загрузка корректного файла прошивки с официального сайта производителя, проверка контрольной суммы (CRC) и целостности прошивки после записи, откат к предыдущей стабильной версии при несовместимости оборудования, пере прошивка при замене или модернизации ключевых компонентов (процессора, памяти), изменение порядка загрузки устройств (Boot Order) — приоритет HDD, SSD, USB, CD/DVD, сети (PXE), активация или отключение встроенных контроллеров (SATA, RAID, USB 3.0, NVMe, TPM), разгон процессора (изменение тактовой частоты и множителя CPU, повышение напряжения Vcore), разгон оперативной памяти (XMP профили, ручная настройка таймингов и напряжения), управление энергопотреблением (включение/отключение энергосберегающих режимов C states, SpeedStep, настройка поведения при перегреве), регулировка скорости вентиляторов (Fan Control, Q Fan) по температуре или вручную, включение или отключение виртуализации (Intel VT x / AMD V), установка паролей на вход в BIOS и на загрузку системы, сброс настроек к заводским (Load Optimized Defaults, Load Setup Defaults), настройка даты и времени (System Time/Date), управление подсветкой (RGB LED, если поддерживается платой), включение режима UEFI или Legacy (CSM) для совместимости с ОС, отключение неиспользуемых устройств для снижения энергопотребления и повышения безопасности, настройка Wake on LAN, автоматического включения после подачи питания, мониторинг температуры, напряжений и оборотов вентиляторов (Hardware Monitor), обновление микрокода процессора (Microcode Update), активация Secure Boot для защиты от несанкционированной загрузки, изменение таймингов памяти (CAS Latency, tRCD, tRP, tRAS и др.), включение XHCI Hand off для корректной работы USB 3.0 в ОС, управление интегрированной графикой (выбор выделенной/интегрированной, настройка объёма видеопамяти)

настройка цветовой температуры точки белого (5000 K, 5500 K, 6500 K / D50, D65 и др.), корректировка яркости экрана, настройка контрастности для баланса белого и чёрного, калибровка основных цветов (RGB) для точного отображения белого, использование аппаратного калибратора (спектрорадиометра) для точной настройки, выполнение полной калибровки (точка белого, цвета, яркость, гамма кривая), проведение точной настройки (измерение и корректировка точки белого и яркости по целевым значениям), визуальная настройка точки белого по таблице цветов, сопоставление точки белого с другими дисплеями, установка профиля цветопередачи (sRGB, Adobe RGB и др.), сброс к заводским настройкам перед калибровкой, регулировка гамма кривой для равномерного отображения оттенков серого, учёт условий освещения в помещении (нейтральный фон, отсутствие бликов), проверка равномерности подсветки матрицы, коррекция цветовых искажений по краям экрана, настройка баланса белого в меню OSD матрицы, создание пользовательского цветового профиля после калибровки, сохранение настроенного профиля в системе, проверка корректности отображения оттенков серого (отсутствие паразитных оттенков), тестирование на типовых изображениях (фотографии, градиенты, текст)

настройка драйверов для новых комплектующих (видеокарта, звуковая карта, сетевая карта и др.), удаление устаревших драйверов через «Диспетчер устройств», установка оригинальных драйверов с сайта производителя устройства, обновление BIOS/UEFI до версии, совместимой с новыми компонентами, проверка и активация всех ядер процессора в настройках системы, настройка параметров энергопотребления под новые компоненты, включение поддержки виртуализации (если требуется), проверка работы всех портов (USB, HDMI, DisplayPort и др.), настройка режима работы ОЗУ (двухканальный/четырёхканальный, XMP профили), корректировка таймингов и напряжения памяти при разгоне, настройка системы охлаждения (кривые вентиляторов, пороги температур), проверка и настройка RAID массивов (при наличии), восстановление загрузчика ОС (например, bootrec /fixmbr, bootrec /fixboot в Windows), проверка целостности системных файлов (sfc /scannow), обновление системы до последней версии для поддержки нового оборудования, настройка профиля питания (высокая производительность/сбалансированный), проверка распознавания и работы накопителя (SSD/HDD), установка и настройка ПО для мониторинга оборудования (HWMonitor, AIDA64 и др.), корректировка параметров в BIOS/UEFI (режим SATA — AHCI/RAID, порядок загрузки, TPM 2.0 и т. д.), проверка работы Wi Fi и Bluetooth модулей, настройка разрешения и частоты обновления экрана под новую видеокарту, проверка аудиовыходов и микрофона, восстановление или создание точек восстановления системы, настройка автоматического обновления драйверов, проверка работы периферийных устройств (мышь, клавиатура, принтер), тестирование стабильности системы под нагрузкой (стресс тест CPU, GPU, памяти), корректировка виртуальной памяти (файла подкачки) при увеличении ОЗУ, проверка активации Windows (возможна повторная активация при замене материнской платы), настройка резервного копирования под изменённую конфигурацию, проверка работы служб и фоновых процессов, оптимизация автозагрузки приложений под новые ресурсы, настройка профилей в ПО от производителя комплектующих (MSI Afterburner, Razer Synapse и т. п.)

Ребол чипов (реболлинг BGA микросхем), диагностика неисправности чипа (видеочип, северный/южный мост, процессор и др.), демонтаж неисправного чипа с платы, очистка контактных площадок от старого припоя и остатков флюса, подготовка трафарета для нанесения шариков припоя, нанесение паяльной пасты на контактные площадки, формирование новых шариков припоя (вручную или через трафарет), предварительный прогрев чипа и платы термофеном, установка чипа на плату с точным совмещением по маркерам, пайка чипа в инфракрасной паяльной станции, контроль качества пайки (визуальный и с помощью микроскопа), удаление остатков флюса и очистка платы после пайки, проверка электрических контактов и сопротивления на ключевых пинах, диагностика работы чипа после реболла (POST тест), проверка температурного режима и стабильности под нагрузкой, перепрошивка BIOS/UEFI при необходимости (если затронута микросхема с прошивкой), замена термоинтерфейса (термопасты/термопрокладок) после сборки, тестирование функциональности устройства (видеовыход, порты, память и т. д.), корректировка параметров в BIOS/UEFI для оптимальной работы чипа, стресс тестирование (FurMark, Prime95, AIDA64 и др.) для проверки стабильности, выявление и устранение перегрева (настройка вентиляторов, улучшение охлаждения), проверка работы смежных компонентов, подверженных нагрузке из за чипа (VRM, память, разъёмы), документирование выполненных работ и параметров пайки, повторная диагностика при сохранении ошибок (возможна замена чипа вместо реболлинга), контроль соответствия температурных режимов спецификациям производителя чипа.

замена/восстановление компонентов материнской платы, диагностика неисправностей (визуальный осмотр, прозвонка цепей, измерение напряжений), замена вздутых или неисправных конденсаторов, замена повреждённых резисторов и диодов, ремонт или замена разъёмов (PCI E, RAM, SATA, USB, питания и др.), восстановление повреждённых контактных площадок на плате, замена MOSFET транзисторов в цепях питания (VRM), ремонт дорожек и переходных отверстий, замена северного/южного моста (чипсета), замена микросхемы BIOS/UEFI, восстановление после залитые (очистка от коррозии, промывка платы), замена кварцевых резонаторов, ремонт схемы питания процессора (стабилизаторов, дросселей, конденсаторов), замена повреждённого сокета процессора, восстановление линий данных (например, PCIe, памяти), замена контроллера USB/LAN/аудио, перепайка SMD компонентов, замена батарейки CMOS, восстановление системы сброса (Reset), ремонт или замена регулятора напряжения (VRM), устранение короткого замыкания в цепях питания, замена повреждённых предохранителей и индуктивностей, восстановление металлизированных отверстий, замена повреждённой микросхемы Multi I/O (мультиконтроллера), ремонт разъёмов передней панели (Power SW, Reset SW, LED), замена повреждённых кварцев и генераторов тактовой частоты, очистка от окислов и флюса после пайки, проверка и замена термодатчиков, диагностика и замена повреждённых контроллеров (SATA, IDE, PCIe), восстановление сигнальных цепей, замена повреждённых разъёмов для вентиляторов, проверка и восстановление линий питания RAM и слотов расширения, тестирование всех напряжений на ключевых точках платы (3,3 В, 5 В, 12 В и др.), проверка работы системы POST, стресс тестирование после ремонта (проверка стабильности CPU, RAM, PCIe устройств), настройка и перепрошивка BIOS/UEFI после замены ключевых компонентов, документирование выполненных работ и результатов тестирования.

полное восстановление работоспособности материнской платы, визуальная диагностика (поиск вздутых конденсаторов, подгоревших элементов, следов коррозии и окислов), прозвонка цепей питания мультиметром, измерение ключевых напряжений (3,3 В, 5 В, 12 В, Vcore и др.), демонтаж неисправных компонентов (конденсаторов, резисторов, MOSFET транзисторов, диодов), замена повреждённых разъёмов (PCI E, RAM, SATA, USB, питания, передней панели), восстановление повреждённых дорожек и переходных отверстий, замена чипсета (северного/южного моста), замена микросхемы BIOS/UEFI и перепрошивка до актуальной версии, реболлинг BGA чипов (видеочипа, процессора, мостов), замена сокета процессора при механических повреждениях, очистка платы от флюса, окислов и следов залитые (промывка изопропиловым спиртом, ультразвуковая ванна), замена кварцевых резонаторов и генераторов тактовой частоты, ремонт системы питания процессора (VRM: замена дросселей, конденсаторов, транзисторов), замена мультиконтроллера (Multi I/O), замена батарейки CMOS, восстановление сигнальных линий (PCIe, памяти, SATA), замена повреждённых предохранителей и индуктивностей, ремонт или замена аудио-, LAN и USB контроллеров, восстановление металлизированных отверстий, установка новых термопрокладок и термопасты на силовые элементы, проверка и замена термодатчиков, настройка параметров в BIOS/UEFI (порядок загрузки, режимы работы компонентов), сброс CMOS (очистка настроек через перемычку или извлечение батарейки), проверка работы системы POST и звукового оповещения (спикера), тестирование совместимости установленного оборудования (CPU, RAM, GPU), проверка всех разъёмов и портов (USB, аудио, сетевые, видеовыходы), стресс тестирование под нагрузкой (с помощью AIDA64, Prime95, FurMark и др.), контроль температур компонентов (CPU, VRM, чипсета) в разных режимах работы, проверка стабильности работы ОЗУ (MemTest86 и аналоги), проверка работы RAID массивов (при наличии), проверка функционирования системы управления вентиляторами (Fan Control), диагностика и устранение короткого замыкания в цепях питания, проверка работы резервного BIOS (при наличии Dual BIOS), документирование выполненных работ и результатов тестирования, составление отчёта о восстановленных узлах и заменённых компонентах.

прочие работы в пайке демонтаж и замена SMD компонентов (резисторов, конденсаторов, диодов, транзисторов), восстановление повреждённых контактных площадок, ремонт разорванных токопроводящих дорожек (в том числе с использованием лужёных проволок), реболлинг BGA чипов (видеочипов, мостов, процессоров), нанесение и оплавление паяльной пасты через трафарет, удаление остатков припоя с помощью оплётки, очистка платы от флюса и загрязнений (изопропиловым спиртом, специализированными очистителями), восстановление металлизированных отверстий, пайка разъёмов (USB, аудио, SATA, PCIe и др.), замена разъёмов с повреждёнными контактами, ремонт шлейфов и их разъёмов, восстановление заземления и экранирующих элементов, пайка многовыводных микросхем (QFP, TQFP, SOIC), работа с бессвинцовым и свинцовым припоем (учёт разных температур плавления), локальный ремонт после залитые (удаление коррозии, промывка, сушка), изоляция восстановленных дорожек УФ лаком, пайка термочувствительных компонентов с контролем температуры, работа с термофеном и ИК паяльной станцией, установка и пайка предохранителей, восстановление линий питания и сигнальных цепей, пайка и замена кварцевых резонаторов и генераторов, ремонт системы VRM (стабилизаторов напряжения), восстановление контактов сокета процессора, пайка перемычек для обхода повреждённых участков, демонтаж компонентов с использованием нижнего подогрева, контроль качества пайки под микроскопом, устранение коротких замыканий, вызванных остатками припоя или мостиками, работа с компаундом (удаление с BGA чипов перед демонтажем), подготовка контактных площадок к повторной пайке (зачистка, лужение), пайка компонентов с мелким шагом выводов, нанесение безотмывочного флюса для предотвращения коррозии, восстановление экранирующих рамок и контактных пружин, пайка коаксиальных разъёмов и ВЧ цепей (при ремонте Wi Fi модулей), документирование выполненных паяльных работ и результатов тестирования.

оплата топлива для доставки инструментов и оборудования, амортизация служебного транспортного средства, оплата парковки (в том числе платной), плата за проезд по платным дорогам, расходы на мойку и техобслуживание транспорта, затраты на ОСАГО и КАСКО, оплата проезда на общественном транспорте, стоимость такси или каршеринга для срочных выездов, доставка комплектующих от поставщиков, обратная транспортировка неисправных компонентов, аренда автомобиля или грузового транспорта, оплата услуг курьерской доставки, транспортные расходы на отправку устройств в сервисные центры, перевозка оборудования между мастерскими, оплата экспедиторских и логистических услуг, таможенные платежи и сборы при закупке запчастей из за рубежа, страховка грузов при доставке, погрузочно разгрузочные работы, доплаты за срочную доставку запчастей, комиссионные сборы платёжных систем или перевозчиков при онлайн оплате доставки, оформление путевых листов и сопутствующих документов, компенсация за использование личного транспорта сотрудника.

отплата курьерской службы отдельно от основной сметы

отплата курьерской службы отдельно от основной сметы

Ремонт электронных плат — Восстановление работоспособности материнской платы, дочерних плат, контроллеров, замена SMD-компонентов (конденсаторы, стабилизаторы, резисторы), восстановление повреждённых дорожек, ремонт цепей питания и управления, диагностика и устранение коротких замыканий, проверка стабильности работы после ремонта.

Полная диагностика системы для выявления скрытых и плавающих дефектов — Углублённое тестирование всех компонентов устройства (материнская плата, процессор, память, накопители, видеоподсистема, порты, контроллеры) с использованием специализированного оборудования и программного обеспечения, выявление нестабильных, периодически возникающих или скрытых неисправностей, составление развёрнутого технического заключения с рекомендациями по устранению.

Чистка системы охлаждения с заменой термопасты на CPU — Разборка устройства, демонтаж системы охлаждения, удаление старой термопасты с процессора и радиатора, очистка вентилятора и радиатора от пыли, нанесение новой термопасты, сборка, проверка температур под нагрузкой.

Чистка системы охлаждения с заменой термопасты на CPU + GPU — Полная разборка устройства, демонтаж системы охлаждения, удаление старой термопасты с процессора и видеокарты, очистка всех элементов охлаждения от пыли, нанесение свежей термопасты на CPU и GPU, сборка, тестирование температур и стабильности.

Чистка системы охлаждения с заменой термопасты на GPU, замена жидкого металла на CPU — Полная разборка устройства, демонтаж системы охлаждения, удаление заводского жидкого металла с процессора, тщательная очистка и изоляция контактных площадок, нанесение нового жидкого металла на CPU, замена термопасты на видеокарте, очистка радиаторов и вентиляторов, сборка, проверка температур и стабильности.

Замена / восстановление Fingerprint — Демонтаж неисправного модуля сканера отпечатка пальца, установка нового модуля или восстановление существующего (чистка контактов, перепайка шлейфа), подключение, проверка работы в операционной системе (регистрация отпечатков, распознавание).

Замена / восстановление LCD матрицы — Полная разборка верхней крышки ноутбука, отсоединение шлейфов, демонтаж старой матрицы, монтаж новой или восстановление существующей (замена подсветки, инвертора, шлейфа), сборка, калибровка, проверка изображения, подсветки, сенсора (если есть).

Замена / восстановление WEB камеры — Разборка рамки или крышки экрана, замена веб-камеры или её шлейфа, восстановление контактов, сборка, тестирование захвата видео и встроенного микрофона (если входит в модуль).

Замена / восстановление WiFi модуля — Извлечение старого беспроводного адаптера (mini-PCIe или M.2), установка нового модуля или восстановление существующего (перепайка разъёмов, чистка контактов), установка драйверов, проверка работы Wi-Fi и Bluetooth.

Замена / восстановление адаптера питания — Подбор оригинального или совместимого блока питания по напряжению, току и разъёму, либо восстановление существующего (замена кабеля, перепайка разъёма), проверка стабильности зарядки устройства.

Замена / восстановление аккумуляторной батареи — Отключение старой батареи, установка новой или восстановление существующей (замена контроллера, перепайка ячеек), калибровка (при необходимости), проверка циклов заряда-разряда, корректного отображения уровня заряда.

Замена / восстановление батарейки BIOS — Разборка для доступа к материнской плате, замена элемента питания CMOS (CR2032 или аналог) либо восстановление посадочного места (подгибка контактов, пайка), сброс и восстановление настроек BIOS/UEFI, проверка сохранения времени и параметров после отключения питания.

Замена / восстановление вентилятора охлаждения — Разборка устройства, демонтаж старого вентилятора, очистка радиатора, нанесение свежей термопасты (при необходимости), монтаж нового вентилятора или восстановление существующего (чистка, смазка подшипника, замена крыльчатки), проверка температур и уровня шума.

Замена / восстановление динамика — Разборка корпуса, замена одного или нескольких динамиков либо восстановление существующего (замена мембраны, восстановление контактов), сборка, проверка звука на всех каналах, отсутствие искажений и дребезжания.

Замена / восстановление жёсткого диска (HDD) — Демонтаж старого накопителя, установка нового HDD или восстановление существующего (замена контроллера, ремонт механики), установка операционной системы (если входит в услугу) или клонирование данных, проверка S.M.A.R.T., тестирование производительности.

Замена / восстановление клавиатуры — Полная разборка верхней части ноутбука (или снятие накладки), замена клавиатурного модуля либо восстановление существующего (замена отдельных клавиш, ремонт шлейфа), сборка, проверка каждой клавиши, подсветки (если есть), корректной работы комбинаций.

Замена / восстановление корпусной части — Полная или частичная переборка устройства с переносом всех внутренних компонентов в новый корпус либо восстановление повреждённой детали (склейка трещин, восстановление креплений, резьбовых соединений).

Замена / восстановление микрофона — Разборка экранного модуля или верхней крышки (в зависимости от расположения), замена микрофона или его шлейфа, восстановление контактов, сборка, проверка записи звука и чувствительности.

Замена / восстановление модуля оперативной памяти — Демонтаж старого модуля SO-DIMM, установка нового либо восстановление существующего (чистка контактов, перепайка микросхем), проверка стабильности системы (Memtest86+), корректного определения объёма и частоты.

Замена / восстановление оптического привода (ODD) — Извлечение модуля из отсека, замена на исправный привод либо восстановление существующего (замена лазерной головки, ремонт механики, прошивка), проверка чтения/записи дисков.

Замена / восстановление платы USB — Разборка, отсоединение шлейфов, замена дочерней платы с USB-портами либо восстановление существующей (замена разъёмов, перепайка компонентов), сборка, проверка работоспособности всех портов, скорости передачи данных.

Замена / восстановление платы питания — Замена модуля DC-in (платы управления питанием) либо восстановление существующей (замена разъёма, перепайка стабилизаторов, восстановление дорожек), проверка корректности зарядки, отсутствия короткого замыкания.

Замена / восстановление радиатора охлаждения — Демонтаж старого радиатора (медной или алюминиевой конструкции с теплотрубками), очистка чипов, нанесение термоинтерфейса, установка нового радиатора либо восстановление существующего (выправка геометрии, очистка от окисления), проверка температур под нагрузкой.

Замена / восстановление системной платы — Полная разборка устройства, перенос всех компонентов (процессор, память, накопители) с повреждённой платы на новую (или замена в сборе), либо восстановление существующей (замена чипов, ремонт цепей питания, восстановление разъёмов), переустановка драйверов, проверка всех функций.

Замена / восстановление тачпада — Разборка области palmrest, замена модуля сенсорной панели или его шлейфа, восстановление контактов, сборка, проверка курсора, жестов, кнопок (если встроены).

Замена / восстановление твердотельного диска (SSD) — Демонтаж старого SSD (форм-фактор 2.5", M.2 SATA или NVMe), установка нового либо восстановление существующего (перепрошивка контроллера, замена чипов памяти), установка ОС или перенос данных, проверка скорости работы и корректной инициализации.

Замена / восстановление кабеля LCD матрицы — Полная разборка экранного блока и шарнирной области, прокладка нового шлейфа либо восстановление существующего (восстановление повреждённых дорожек, пайка разъёмов), сборка, проверка изображения, подсветки, отсутствия артефактов.

Замена / восстановление HDMI разъёма — Выпайка (демонтаж) механически повреждённого или неработающего HDMI-разъёма с материнской платы, установка нового либо восстановление посадочного места (восстановление контактных площадок), проверка передачи видео и звука.

Замена / восстановление USB Type-C разъёма — Выпайка порта USB Type-C с платы, установка нового либо восстановление контактной группы, проверка зарядки, передачи данных, режима Alternate Mode (DisplayPort, Thunderbolt).

Замена / восстановление USB разъёма — Выпайка сломанного USB-порта (Type-A) на материнской или дочерней плате, установка нового либо восстановление контактов, проверка работоспособности.

Замена / восстановление аудио разъёма — Выпайка повреждённого комбинированного аудиоразъёма (Jack 3.5 мм) с платы, установка нового либо восстановление контактной группы, проверка распознавания наушников и микрофона, корректной передачи звука.

Замена / восстановление разъёма DisplayPort/Mini DisplayPort — Выпайка неисправного видеовыхода DisplayPort с платы, установка нового разъёма либо восстановление контактных площадок, проверка передачи видеосигнала на внешний монитор.

Замена / восстановление разъёма LAN Port — Выпайка повреждённого сетевого разъёма (RJ-45) с материнской платы, установка нового либо восстановление контактов, проверка проводного сетевого подключения, скорости передачи данных.

Замена / восстановление видеочипа — Сложная BGA-работа: демонтаж графического процессора (GPU) с использованием инфракрасной паяльной станции, подготовка контактных площадок, установка нового чипа или перешаривание старого, проверка стабильности видеоподсистемы, тесты 3D.

Комплексная замена нескольких модулей устройства — Выполнение одновременной замены двух и более модулей (например, клавиатура+аккумулятор, матрица+шлейф, вентилятор+радиатор) с пересборкой и итоговой проверкой всех заменённых компонентов.

Сложная чистка устройства с применением спецсредств и оборудования — Полная разборка устройства, глубокая очистка всех компонентов от пыли, загрязнений и остатков термоинтерфейсов с использованием профессиональной химии (изопропиловый спирт, флюсоудалители, антистатическая косметика), компрессора, ультразвуковой ванны (при необходимости), восстановление теплопроводящих свойств.

Выполнение нештатных работ с электронными платами и компонентами — Любые нестандартные работы, не входящие в типовые позиции: ремонт повреждённых дорожек, замена мелких SMD-компонентов (конденсаторы, стабилизаторы, катушки), восстановление контактных площадок, модификация схем, подбор и установка аналогов отсутствующих деталей.

Ремонт корпусных элементов — Восстановление целостности пластиковых или металлических элементов корпуса (трещины, сколы, сломанные крепления, посадочные места под винты) с использованием специализированных клеевых составов, эпоксидных смол, армирующих материалов, восстановление резьбовых соединений, установка закладных гаек.

Замена / восстановление любого модуля устройства (кроме системной платы) — Универсальная услуга: замена или восстановление любого внутреннего компонента, кроме системной платы (жёсткий диск, клавиатура, тачпад, динамики, порты, шлейфы, вентиляторы, аккумулятор и др.), с разборкой, установкой и проверкой.

Замена / восстановление разъемов — Обобщённая услуга по замене или восстановлению любых разъёмов (питания, USB, HDMI, аудио, LVDS, eDP, внутренних шлейфовых разъёмов) с пайкой на плате, восстановлением контактных площадок.

Замена / восстановление BGA компонентов — Замена или восстановление компонентов в корпусе BGA (чипы чипсета, видеочипы, контроллеры питания, процессоры, мультиконтроллеры) с использованием инфракрасной паяльной станции, включая подготовку площадок, перешаривание, температурные профили.

Сохранение информации клиента на другом носителе — Копирование данных с неисправного или заменяемого накопителя (HDD, SSD, eMMC) на внешний носитель (предоставленный заказчиком или сервисным центром) с сохранением структуры папок, составлением описи скопированных данных, подписанием акта о переносе.

Перепрограммирование BIOS аппаратным путем — Сброс или перезапись содержимого микросхемы BIOS (Flash ROM) с использованием программатора, восстановление заводских настроек, прошивка чипа при невозможности программного обновления (отсутствие изображения, битый BIOS, неверные настройки).

Проверка и лечение ПО от вирусов — Глубокое сканирование системы антивирусными средствами и утилитами от вредоносного ПО, удаление вирусов, троянов, рекламного и шпионского ПО, очистка заражённых системных файлов, реестра, автозагрузки, восстановление работоспособности системы после заражения.

Замена / восстановление внешнего источника питания — Замена внешнего блока питания (адаптера) для ноутбуков, моноблоков, док-станций – подбор по параметрам, выдача с гарантией, либо восстановление существующего (замена кабеля, перепайка разъёма).

Регулировка петель крепления экрана — Ремонт или подтяжка петель (шарниров) крышки ноутбука, восстановление плотности хода, устранение люфта, трещин в местах крепления к корпусу, замена изношенных элементов.

Сборка-разборка, устранение плохого контакта во внутренних разъемах — Полная или частичная разборка устройства, проверка всех внутренних соединений (шлейфы, кабели питания, разъёмы передней панели), подгибка контактов, переподключение, замена повреждённых кабелей, восстановление электрического соединения, устранение нестабильной работы (зависания, невключение, пропадание периферии).

все остальные услуги не вошедшие в прайс цена от регулируется сложность работы стоимости техники и времени потраченного на выполнение этой услуги

Вывод с линии работы специалиста